DRAM、HBM、NAND 爲何被受追捧
NAND Flash
NAND 是非揮發性儲存記憶體，負責永久保存資料，即使關機也不會遺失。智能手機內的儲存空間、USB 手指、記憶卡及 SSD 的核心儲存元件，都是 NAND Flash。相比 DRAM，NAND 速度較慢，但容量更大、成本更低，因此適合作長期資料儲存。AI 時代下，大量訓練資料、影像、影片及模型參數都需要儲存在 NAND 之上，因此雖然 NAND 的技術及毛利率不及 HBM，但仍然是 AI 數據中心不可或缺的基礎設施。
SSD（Solid State Drive）
SSD 是最終儲存產品，而不是記憶體種類。SSD 由 NAND 晶片、控制器（Controller）、韌體（Firmware）及封裝組成，作用類似電腦或資料中心的硬碟。相比傳統機械硬碟（HDD），SSD 速度更快、耗電更低及可靠性更高。現代 AI 數據中心大量使用企業級 SSD（Enterprise SSD）來儲存訓練數據、向量資料庫及模型檔案，因此 AI 發展同時帶動高端 SSD 需求增長。不過 SSD 的價值主要來自系統整合，而非核心記憶體技術，因此其盈利能力一般低於 HBM。
DRAM（Dynamic Random Access Memory）
DRAM 是電腦、手機及伺服器的「工作記憶體」，負責存放正在使用中的資料與程式。當你開啟 Excel、瀏覽器或運行 AI 應用時，資料會先由 SSD 載入 DRAM，讓 CPU 可以快速存取及處理。DRAM 的速度遠快於儲存裝置，但斷電後資料會消失，因此屬於揮發性記憶體。對 AI 而言，除了 GPU 需要 HBM 外，大型伺服器仍需要大量 DRAM 作為資料緩衝區、資料庫及推理運算記憶體，因此 DRAM 仍是整個記憶體產業最大的市場之一。至於SRAM 雖然不需要刷新資料不過又貴容量又少，所以很少被在這一波AI算力上提及。
HBM（High Bandwidth Memory）
HBM 是專為 AI GPU 設計的超高速記憶體，本質上屬於 DRAM，但透過多層晶片垂直堆疊（3D Stacking）及先進封裝技術，大幅提升頻寬及能源效率。現時 NVIDIA Blackwell、Rubin，以及 AMD MI 系列 AI 加速器均大量採用 HBM。AI 模型訓練及推理需要處理海量數據，若沒有 HBM，GPU 即使擁有強大算力，也會因資料傳輸不足而無法發揮性能。因此 HBM 被視為目前 AI 基礎設施最關鍵的瓶頸之一。由於技術門檻極高，全球只有 SK Hynix、Samsung 及 Micron 具備大規模量產能力，因此形成供不應求的賣方市場。
| 項目 | DRAM | HBM | NAND |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | 系統記憶體 | AI GPU記憶體 | 儲存晶片 |
| 速度 | 高 | 極高 | 低 |
| 容量 | 中 | 低 | 高 |
| 售價 | $$ | $$$$ | $ |
| 毛利率 | 30-50% | 60-80% | 15-35% |
| AI受惠程度 | 高 | 極高 | 中 |
對 AI 的重要性可簡化為：
HBM > DRAM > SSD > NAND
因為沒有 HBM，AI GPU 發揮不到效能；沒有 DRAM，系統無法運作；沒有 SSD/NAND，則無法儲存模型和數據。
傳統 PC 時代： NAND → DRAM → CPU，以前重點是儲存容量（Storage），智能手機、PC、數碼相機爆發：存照片存影片存文件大家比的是容量，128GB、256GB、512GB。
AI 時代： NAND → DRAM → HBM → GPU，現在重點是儲存容量外，資料搬運速度（Bandwidth）更加重要。而 GPU 的運算能力提升速度，遠遠快過記憶體速度，但如果記憶體跟不上，GPU 大部分時間都在等待資料。因此 HBM 的戰略地位突然大幅提升。同時也不會取代DRAM，HBM 本身就是 DRAM。例如AI Server 裡面：
- CPU 用 DDR5 DRAM
- GPU 用 HBM
兩者一起存在。
100美元的 AI Server可能由以下部分組成
- GPU 50美元
- HBM 20美元
- DRAM 15美元
- SSD 5美元
因此 AI 同時帶動Server DRAM和HBM需求上升。
投資角度比較
假設同樣投資 US$100 億生產線：
| 產品 | 收入潛力 | 毛利率 | AI受惠 |
|---|---|---|---|
| NAND | ★★ | ★★ | ★ |
| SSD | ★★★ | ★★★ | ★★ |
| DRAM | ★★★★ | ★★★★ | ★★★ |
| HBM | ★★★★★ | ★★★★★ | ★★★★★ |
投資角度
| 公司 | DRAM | HBM | NAND | AI受惠度 |
|---|---|---|---|---|
| Samsung | 🟢 第一 | 🟡 第二梯隊 | 🟢 第一 | ⭐⭐⭐⭐ |
| SK Hynix | 🟢 第二 | 🟢 第一 | 🟡 第二 | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| Micron | 🟢 第三 | 🟡 第二梯隊 | 🟡 第三梯隊 | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| SanDisk | ❌ | ❌ | 🟢 前四 | ⭐⭐ |
四家公司市場占有率（Market Share）
這不是市場佔有率，而是各家公司收入來源結構（2026 AI 周期下的市場估算）。
| 公司 | DRAM | HBM | NAND / SSD |
|---|---|---|---|
| Samsung | ~38.5% | ~21% | ~31.6% |
| SK Hynix | ~28.8% | ~58% | ~17.6% |
| Micron | ~22.4% | ~21% | ~13.9% |
| SanDisk | 0% | 0% | ~13.9% |
這是比較合理的產業估計，而非公司官方披露項目，因為各公司不會獨立披露 HBM 收入。根據目前市場情況：
- SK Hynix 已變成最純的 HBM 概念股
- Micron 正快速向 HBM 轉型
- Samsung 仍以傳統 DRAM 和 NAND 為主
- SanDisk 幾乎純 NAND/SSD 業務
四家公司於各產品收入暴露度（Revenue Mix）
這不是市場佔有率，而是各家公司收入來源的結構（2026 AI 周期下的市場估算）。
| 公司 | DRAM | HBM | NAND |
|---|---|---|---|
| Samsung | ~55% | ~15% | ~30% |
| SK Hynix | ~35% | ~45% | ~20% |
| Micron | ~45% | ~30% | ~25% |
| SanDisk | 0% | 0% | ~100% |
這是比較合理的產業估計，而非公司官方披露項目，因為各公司不會獨立披露 HBM 收入。根據目前市場情況：
- SK Hynix 已變成最純的 HBM 概念股
- Micron 正快速向 HBM 轉型
- Samsung 仍以傳統 DRAM 和 NAND 為主
- SanDisk 幾乎純 NAND/SSD 業務
HBM：4家公司比較表
| 公司 | HBM市佔率 | HBM ASP / 售價能力 | 2026 已預訂產能 | 2027 已預訂/能見度 | 2028 能見度 | 綜合判斷 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SK Hynix | 約 58%，全球第一 | 最高。因為 Nvidia qualification、HBM3E/HBM4領先，享有最高議價能力 | 90-100% | 60-80% | 30-50% | 最強 HBM 純度及收入鎖定 |
| Micron | 約 21-22% | 高。已成為 Nvidia/AMD 重要第二或第三供應商，HBM ASP 明顯高於普通DRAM | 接近100% | 50-70% | 20-40% | 增長最快，市佔提升空間大 |
| Samsung | 約 18-21% | 中至高。產能大，但 HBM qualification / yield 曾落後，ASP 通常低於SK Hynix | 80-100% | 40-60% | 20-40% | 追趕型，成功取決於HBM4認證及量產 |
| SanDisk | 0% | 沒有HBM ASP | 0% | 0% | 0% | 不是HBM公司，主要是NAND/SSD exposure |
資料來源顯示，2026 Q1 HBM市佔大約為 SK Hynix 58%、Samsung 21%、Micron 21%；另一組市場估算亦指出 SK Hynix 約50-62%、Micron約5-22%、Samsung約18-40%，方向一致，即 SK Hynix 明顯領先，Micron與Samsung爭第二。
用「收入鎖定公式」排名
| 排名 | 公司 | 原因 |
|---|---|---|
| 1 | SK Hynix | 市佔最高、Nvidia關係最深、HBM qualification 最成熟、ASP最有議價能力 |
| 2 | Micron | 2026 HBM產能基本售罄，市佔快速提升，ASP及毛利率改善最明顯 |
| 3 | Samsung | 傳統DRAM/NAND很強，但HBM仍在追趕，若HBM4成功放量，有最大反彈空間 |
| 4 | SanDisk | 無HBM收入，主要受NAND/SSD周期影響 |
HBM供應目前非常緊張，市場報告指出 SK Hynix、Samsung、Micron 的 HBM 供應在2026年大致已被鎖定，且HBM需求仍然快過供應擴張。
ASP / 售價能力如何理解？
HBM不是普通DRAM，售價高很多。市場資料指 HBM 對普通DRAM有 5-10倍以上價格溢價，部分報告估算 HBM 價格按年仍有 20-40% 上升壓力。
以相對售價能力看：
| 公司 | HBM ASP能力 | 解釋 |
|---|---|---|
| SK Hynix | 100 | 領先供應商，最大Nvidia allocation，議價力最高 |
| Micron | 85-95 | 已成功進入高端AI供應鏈，ASP接近龍頭但市佔較低 |
| Samsung | 75-90 | 若HBM4認證和良率改善，ASP可追上；否則仍有折讓 |
| SanDisk | 0 | 不做HBM |
投資方法
| SK Hynix | Micron | Samsung Electronics | Sandisk | |
| 正股 | KRX000660 富途可以買賣韓股 | MU | KRX005930 | SNDK 富途可以買賣韓股 |
| GDR/ADR | SKHY | – | SMSN.IL (London GDR) | – |
| 美股 ETF | SKHX (2X) SKHA (2X) | MUU (2X) MULL (2X) | SMSN (2X) SAMX (2X) | SNXX (2X) SNDU (2X) SNDG (2X) |
| 港股 ETF | 7709.HK (2X) | – | 7331.HK (2X) | – |
| 反向 | SKHZ (-1X) | MUZ (-2X) | 7352.HK (-2X) SMSS (-1X) SAMZ (-2X) | SNDQ (-2X) |
投資角度
看 HBM市佔 × ASP × 已鎖定產能：
最強是 SK Hynix
它是最純的 HBM 受惠股，市佔最高，已鎖定收入比例最高，ASP亦最強。
最有增長彈性是 Micron
Micron 的亮點不是現時市佔最大，而是由低基數快速追上，若未來3年HBM佔收入比例提升，盈利彈性會很大。
最大變數是 Samsung
Samsung 有產能、資金、製程和客戶基礎，但關鍵在於 HBM4 qualification、良率、Nvidia/Broadcom/AMD allocation。若成功，市佔和ASP都有重估空間。
SanDisk不應放入HBM比較
SanDisk 是 NAND/SSD cycle play，不是 AI HBM memory play。它受惠的是 enterprise SSD、NAND價格復甦，不是 HBM長約鎖定收入。
| 指標 | Samsung | SK Hynix | Micron | SanDisk |
|---|---|---|---|---|
| 市值 (USD) | US$1.06T | US$746B | US$991B | US$181B |
| PE (TTM) | 10.2x | 6.2x | 19.8x | 16.4x |
| Forward PE | 3.6x | 3.4x | 6.1x | 5.7x |
| PS (TTM) | 3.0x | 5.5x | 11.0x | 8.9x |
| Revenue Growth | +57% | +145% | +167% | +175% |
| Profit Margin | 31% | 86% | 56% | 56% |
| 過去一年股價升幅 | +220% | +453% | +707% | +2,779% |
| 2026 HBM產能 | 大部分售罄 | 幾乎全售罄 | 幾乎全售罄 | N/A |
| AI受惠程度 | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
看 PEG（增長 vs PE）
簡單用 PE ÷ Revenue Growth 粗略比較：
| 公司 | PEG概念值 |
|---|---|
| SK Hynix | 0.04 |
| Samsung | 0.18 |
| Micron | 0.12 |
| SanDisk | 0.09 |
從 Growth/Valuation 角度看，目前是：
SK Hynix > SanDisk ≈ Micron > Samsung
但若加入 HBM 壟斷地位及未來三年 AI 記憶體需求，
SK Hynix > Micron > Samsung > SanDisk
不過，現實環境有很多因素要考慮，詳情可以看這4間公司短期和中長期的股價走勢預測
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